面向高速光模块应用的 HC32F472
HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。
·
HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些功能之外，HC32F472在算力、模拟外设（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定时器、通信外设（IIC、MDIO）等规格方面做了专门的设计。具体功能与性能指标如下：
- 120MHz主频的Arm Cortex-M4内核，集成FPU；
- 512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具备ECC功能；
- 3个12-bit 2.5MSPS ADC单元，多达29个采样通道；
- 8通道12-bit DAC，单通道最大可驱动10mA；
- 内置2.5V高精度Vref；
- 4路电压比较器CMP；
- I/O独立供电（支持8个管脚1.2~3.6V独立供电）；
- I2C 通信速率高达1Mbps，支持BootLoader下载和热插拔；
- 支持PLA和MDIO外设；
- 具备复位保持功能：软件、WDT复位时，DAC和端口能实现输出保持；
- 1.8 ~ 3.6V低电压供电；
- BGA64 (4x4mm^2)小封装，满足光模块应用。
有需要的朋友吗？欢迎随时询问~
更多推荐
2
0- 0
已为社区贡献1条内容
所有评论(0)