637-基于XCVU37P HBM FPGA的4路100G光纤 PCIe 加速计算卡
基于Xilinx UltraScale+16 nm VU37P芯片方案基础上研发的一款四口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x16智能加速计算卡,该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力,达到节约CPU算力,降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28,支持100G支持以太网等协议。在35°C下90%不凝结相对湿度。4个

基于Xilinx UltraScale+16 nm VU37P芯片方案基础上研发的一款四口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x16智能加速计算卡,该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力,达到节约CPU算力,降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28,支持100G支持以太网等协议。
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基本特性 |
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控制器 |
Xilinx Ultrascale+ 16nm VU37P |
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线缆媒介 |
4口 光纤 |
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光纤类型 |
QSFP28,多模或者单模 |
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协议类型 |
100GBASE, Aurora ,以太网协议 |
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挡板高度 |
全高配置 |
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功耗(max) |
25W (最大支持达75W) |
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端口类型 |
4个100G QSFP28接口 |
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内存 |
HBM DRAM 8GB |
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DDR4 |
5GB 72bit |
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PCle总线 |
PCI Express v3.0 (8.0GT/s) x16; PCI Express v4.0 x8 |
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端口速率 |
100Gbps |
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电源供电 |
PCle供电 |
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配置 |
PCle/JTAG |
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FMC |
VITA 57.4 FMC接口 LA GTH X8 |
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网络 |
1路千兆以太网 |
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IO |
X16 1.8V IO |
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工作环境温度 |
0°C to 55°C (32°F to 131°F) |
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存储温度 |
-40°C to 70°C (-40°F to 158°F) |
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存储湿度 |
在35°C下90%不凝结相对湿度 |
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LED指示 |
100G:红色+蓝色 |
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产品尺寸(单位: mm) |
173*120*21 |
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包装尺寸(单位: mm) |
250* 150*30 |
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2U挡板 |
*1 |
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安装指南 |
*1 |
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产品保修卡 |
*1 |
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毛重(单位:g) |
* |
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操作系统支持 |
Windows, Linux |
HBM RAM速度比较



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