基于UCLA开发的Si-IF技术,有几点自己个人看法:

1.硅互联技术,具有互联间距小,低延迟,地能量比特等特点,是一种先进的封装模式;

2.互连密度提升了,数据吞吐量也就提升了,数据处理速率提升,算力也提升了;

(先尝试输出,占坑,后面再迭代更新)

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