X8390 是基于MT8390 CPU 的一款开发板，MT8390 与 MT8370 是 PIN to PIN 的封装，因此可以共用一个核心板。

        MT8390是一款高性能的边缘 AI 物联网平台，广泛应用于智能家居、交互式零售、工业和商业等领域。它采用6nm工艺，双核Cortex-A78(2.2GHz)+六核Cortex-A55(2.0GHz)，Mali-G57 GPU，4TOPS NPU算力，支持双4K显示(4K@30fps+4K@60fps)，双摄像头(32MP@30fps)，丰富接口(PCIe/USB/CAN等)，可选工业宽温版(-40℃~105℃)。此外，MT8390 还嵌入了强大的多核 AI 处理器，适用于各种边缘 AI 应用。

        MT8370芯片是一款利用超高效的 6nm 制程工艺打造的边缘 AI 平台，这款芯片集成了六核 CPU(2x2.2 GHz Arm Cortex-A78 & 4x2.0 GHz Arm Cortex-A55)、Arm Mali-G57 MC2 GPU、集成的 APU(AI 处理器)和 DSP，以及一个 HEVC 编码加速引擎，可以将通过连接的摄像头捕获的视频以最小的空间使用率编码至全高清分辨率。该芯片支持FHD60+4K60 分辨率的显示输出，具有双显和 AV1/H.265/H.264 编解码器，同时支持32MP@30fps 相机和 16MP + 16MP @ 30fps 的双摄像头拍摄。灵活的高速 I/O 接口 支持 WiFi-6和 5G Sub-6 模块，以及 1x PCIe Gen2、1x USB3.1、2x USB2.0 OTG/主机和 1x 千兆以太网MAC 等接口。

        

应用场景适配性

1. 多操作系统支持

   默认运行Android 13，兼容Yocto Linux，提供完整BSP驱动包，缩短开发周期50%。

2. 灵活存储配置

   支持8GB LPDDR4X@3733Mbps + 512GB eMMC，可选2GB~8GB内存/32GB~256GB存储组合，满足从轻量终端到复杂系统的需求。

3. 紧凑型设计

   核心板尺寸45×45×2.8mm（LGA 306PIN），支持-40℃~105℃工业宽温运行，通过8KV ESD/4KV雷击浪涌认证。

• 算力密度王者：以6nm工艺实现4TOPS AI算力+双4K输出，单位功耗性能比领先竞品30%；

• 接口全能王：原生集成工业总线（CAN/PWM/ADC）及高速接口（PCIe/USB 3.1），单板覆盖控制+视觉+通信全链路；4×CAN FD+16路PWM，伺服电机直连省掉PLC中转层。以前调试CAN总线要改三层驱动，现在直接怼引脚——代码量砍半。